7*24小时热线010-67150010/20/30 技术支持：云创联合
相控阵功能：具有30种以上工艺检测模块，工艺可按照标准要求,实现真实几何结构位置三维、3D成像可满足各类复杂结构检测。焊接接头≥2.8mm壁厚检测需求。特别是角接、TKY型、插管、搭接等特殊焊缝覆盖检测的工艺制作。各种母材复杂结构的工艺设置及实时检测。
CB高频导波腐蚀面积成像功能，双向检测长度3米。
TOFD功能：2、4、8通道可实现A\B\CB\TOFD组合成像。
特点： ISONIC系列产品采用双相脉冲方波激发器，输出电压达到400V，信号能量更强，具有三维、3D成像，仿真焊缝坡口形式及耦合监控功能基于厚度的多次波同屏模式的真实几何结构成像技术。
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