① 可在大气中现场快速无损的（2秒显示牌号和实验室级的分析结果/额外增加10秒可分析Mg，Al，Si，P，S）分析检
测并鉴别出各种不锈钢，低合金钢，有色合金，金属等材质中的常量和微量元素含量，检出限可达几个ppm，并可根
据用户应用需要进行扩展，以满足粉末，矿石，土壤等不同样品更多的分析测试要求，测量元素可达47种。
② 设备体积小，重量轻，分析精度高，中英文操作系统、集一体化程度高，可靠性强，集多种应用于一体，特别适用
于高精度材料成分快速检测。
③ 配有先进的Peltier电制冷硅漂移SDD（Sillicon Draft detector）计数器, 数据处理能力10倍于PIN二极管检测器，
可有效防止计数溢出造成的漏计。SDD技术显著减少分析所占用的X射线开启时间，在同样的仪器使用条件下可以测
试更多的样品，有效提升工作效率。
④ 采用复合滤光片 (多金属复合材料) 设计, 显著减少了由于更换滤波片造成的分析时间的浪费（可锁缩短5倍时间），
采用不同的激发条件保证对元素周期表中Mg – Th 的所有元素均有理想的激发效果，减少了操作时间，大幅度降低
X射线对操作人员造成伤害的可能性, 是真正意义上的安全的快速无损现场检测设备。
⑤ 配置FP快速定性, 半定量 (定量) 程序。可对任何完全未知的样品进行‘解剖’分析。与其他同类仪器相比，FP更为
接近(符合)实际，在此程序中采用了数千种国际标准样品，实测结果并予以固化。
⑥ 采用人机功效学原理，一体化的工业级电脑可以完成诸如：仪器控制，测试操作，自动识别，背底扣减，谱峰重叠，
堆砌峰 / 逃逸峰校正，定量计算等操作功能。仪器采用分级密码，重要的数据得到保护。标准USB接口更方便数据
传出。
⑦ 具备Interlock安全互锁和硬体快门。如未检测到测试样品，快门互锁装置会于200毫秒内自动关闭快门并同时切断
X射线，连锁保护功能较大程度保护操作人员的人身安全；快门即为目前所有品牌中内置的ICAL自校准样品，
自动校准仪器，自动修正偏差，无需外置自校准标样，保证分析结果的准确性。
⑧ 仪器在Windows CE操作系统上建立斯派克的分析软件，操作简便。采用人机功效学原理，谱图汇编，自动识
别，背底扣减，谱峰重叠，堆砌峰/逃逸峰校正。定性、定量功能强大。仪器采用分级密码，重要的数据得到保护。
⑨ 仪器具有多种校正模式(数学模型)(方法)，在定量分析中可充分应用，以取得精准分析结果。方法包括: 基本参数
法、卢卡斯经验系数法、质量吸收系数法、基体匹配校正等等。
⑩ 可视CCD摄像头定位系统，可实时记录所测样品的位置的图像并和测试数据一同保存。
检测器
● SDD 硅漂移半导体检测器
Mn-Ką能量分辨率：半峰宽<160eV
输入计数率最大至250kcps
激发源
X射线管
● 铑靶
● 最大50kV
● 最大125微安
快门安全连锁机构
打开快门前，自动检测是否有X射线泄漏，如未检测到样品，快门将于200毫秒的时间内自动关闭，关闭快门的同时仪器自动切断X射线。
自动快门
具有硬体快门，快门关闭状态下将射线源与外界物理上进行隔离.
尺寸和重量
-高: 270 mm (10.7“)
-宽: 93 mm (3.7“)
-深: 230 mm (9.1“)
-重量：仪器1.264公斤，包括电池：380克
电源
- 可充电锂聚合物电池操作
- >4小时连续工作
- 100 - 240 V, +/- 10%, 50 / 60 Hz（变压器/充电器）
- 分析时11W
- 待机时6W
操作
激发扳机在第一次结果显示后即可松开。始终按住激发扳机直至检测结束。（分析时间2秒或12秒）
Spectrometer control 光谱仪控制
- 一体化电脑
- Windows Mobile 操作系统
- USB卡槽
- Wireless LAN, USB 蓝牙，无线局域网，
Software 软件
- ICAL 标准化
- 数据管理：以存储数据后处理
分析模式
-可选择不同的结果显示方式
-自动平均值计算
-计算标准偏差和相对标准偏差
牌号鉴别
-基于以存储的牌号库的牌号鉴别
-基于选定的牌号进行牌号确认
-可选择同时或分别显示分析结果和牌号名称
-牌号库可方便地修改或扩展
材料分选
-基于参考样品的材料分选：是/不是
-可设定对称或非对称的公差
-三种操作模式可选
-输出报告
附件（随机提供）
- 便携箱
-仪器/电池背包
-2块电池
-充电器/变压器
- 消耗品
文件
- 操作手册
- U盘
分析程序：
1、Standard”标准分析程序：Cl, K, Ca, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, As, Se, Br, Rb, Sr, Y, Zr, Nb, Mo, Ag, Cd, In, Sn,
Sb, Te, I, Cs, Ba, La, Ce, Pr, Nd, Ta, W, Hg, Tl, Pb, Bi, Th, U
2、轻金属分析程序： Mg, Al, Si, P, S, Cl, K, Ca, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, As, Se, Br, Rb, Sr, Y, Zr, Nb, Mo, Ag, Cd,
In, Sn, Sb, Te, I, Cs, Ba, La, Ce, Pr, Nd, Ta, W, Hg, Tl, Pb, Bi, Th, U
3、镀银层分析程序